印刷时首先打开什么键？

一、印刷时首先打开什么键？

1。先将设备的版滚筒“回零”，然后试着进行预打墨，等样板印刷出来后检查所印刷的产品规格是否符合自己所需，最后重新调节印刷墨色并清洗橡皮布后即可开始正式的印刷。

2。打开“开始”按键，等海德堡印刷机开始有序工作时就要开始严格控制整个设备的水墨平衡指数，关注数据的每一刻变化。

二、什么是印刷模切？

模切是印刷品后期加工的一种裁切工艺，模切工艺可以把印刷品或者其他纸制品按照事先设计好的图形进行制作成模切刀版进行裁切，从而使印刷品的形状不再局限于直边直角。

传统模切生产用模切刀根据产品设计要求的图样组合成模切版，在压力的作用下，将印刷品或其他板状坯料轧切成所需形状或切痕的成型工艺。

压痕工艺则是利用压线刀或压线模，通过压力的作用在板料上压出线痕，或利用滚线轮在板料上滚出线痕，以便板料能按预定位置进行弯折成型。

通常模切压痕工艺是把模切刀和压线刀组合在同一个模板内，在模切机上同时进行模切和压痕加工的工艺，简称为模压。模切技术：

一、平压平模切：平压平模切，即整体刀模在同一水平面垂直安放并固定，通过平面的垂直压力来完成模切程序。

二、圆压圆模切：由于圆压圆模切是线接触，模切压力小，设备功率小平稳性好连续滚动模切，生产效率高。模切时一个滚筒施加压力．另外一个滚筒是刀模。

金属滚筒刀模采用化学腐蚀或电子雕刻方法加工而成，主要用于不干胶标签及商标的模切。

三、其他：磁性模切辊和整体模切辊是圆压圆模切刀具的两种形式。

磁性模切在国外已经得到广泛的推广和应用，它能够以较高的速度进行模切．模切辊加工精度高、平整性好，模切版拆卸方便可以加工任何图案的模切版优势非常明显．所以磁性模切技术的进一步发展对于圆压圆模切技术来说是一大突破。

三、怎么在家自制扑克牌用硬卡纸？

自制扑克牌需要准备硬卡纸、剪刀、印刷机和扑克牌模板。

首先，将硬卡纸剪成大小合适的扑克牌形状。

然后，使用印刷机将扑克牌模板印刷到硬卡纸上。

最后，将印刷好的扑克牌分别剪成单张，注意保持大小一致。如此便完成了自制扑克牌。自制扑克牌不仅可以锻炼手工能力，还可以制作出独特的扑克牌，增加趣味性。

四、ai印刷处理步骤及过程？

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在Illustrator中打开文件。在Illustrator中可以打开许多文件类型,但是.pdf,.ai和.eps是最常见的。

2.

使用图层调色板解锁所有想要的艺术品。艺术作品并不总是被锁定,但这是确保可以复制所需艺术作品的良好做法。

3.

复制艺术

4.

打开模板。

5.

注意:在印刷行业中,模板用于创建胶印机上使用的印版。模板可确保为各种工作流程正确定位图稿。

五、fpc贴片工艺流程详细说明？

FPC又称柔性电路板，FPC的PCBA组装焊接流程与硬性电路板的组装有很大的不同，因为FPC板子的硬度不够，较柔软，如果不使用专用载板，就无法完成固定和传输，也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序。

一．FPC的预处理

FPC板子较柔软，出厂时一般不是真空包装，在运输和存储过程中易吸收空气中的水分，需在SMT投线前作预烘烤处理，将水分缓慢强行排出。否则，在回流焊接的高温冲击下，FPC吸收的水分快速气化变成水蒸气突出FPC，易造成FPC分层、起泡等不良。

预烘烤条件一般为温度80-100℃时间4-8小时，特殊情况下，可以将温度调高至125℃以上，但需相应缩短烘烤时间。烘烤前，一定要先作小样试验，以确定FPC是否可以承受设定的烘烤温度，也可以向FPC制造商咨询合适的烘烤条件。烘烤时，FPC堆叠不能太多，10-20PNL比较合适，有些FPC制造商会在每PNL之间放一张纸片进行隔离，需确认这张隔离用的纸片是否能承受设定的烘烤温度，如果不能需将隔离纸片抽掉以后，再进行烘烤。烘烤后的FPC应该没有明显的变色、变形、起翘等不良，需由IPQC抽检合格后才能投线。

二．专用载板的制作

根据电路板的CAD文件，读取FPC的孔定位数据，来制造高精度FPC定位模板和专用载板，使定位模板上定位销的直径和载板上的定位孔、FPC上定位孔的孔径相匹配。很多FPC因为要保护部分线路或是设计上的原因并不是同一个厚度的，有的地方厚而有的地方要薄点，有的还有加强金属板，所以载板和FPC的结合处需要按实际情况进行加工打磨挖槽的，作用是在印刷和贴装时保证FPC是平整的。载板的材质要求轻薄、高强度、吸热少、散热快，且经过多次热冲击后翘曲变形小。常用的载板材料有合成石、铝板、硅胶板、特种耐高温磁化钢板等。

三．生产过程

我们在这里以普通载板为例详述FPC的SMT要点，使用硅胶板或磁性治具时，FPC的固定要方便很多，不需要使用胶带，而印刷、贴片、焊接等工序的工艺要点是一样的。

FPC的固定

在进行SMT之前，首先需要将FPC精确固定在载板上。特别需要注意的是，从FPC固定在载板上以后，到进行印刷、贴装和焊接之间的存放时间越短越好。载板有带定位销和不带定位销两种。不带定位销的载板，需与带定位销的定位模板配套使用，先将载板套在模板的定位销上，使定位销通过载板上的定位孔露出来，将FPC一片一片套在露出的定位销上，再用胶带固定，然后让载板与FPC定位模板分离，进行印刷、贴片和焊接。带定位销的载板上已经固定有长约1.5mm的弹簧定位销若干个，可以将FPC一片一片直接套在载板的弹簧定位销上，再用胶带固定。在印刷工序，弹簧定位销可以完全被钢网压入载板内，不会影响印刷效果。

方法一（单面胶带固定）：用薄型耐高温单面胶带将 FPC 四边固定在载板上，不让 FPC 有偏移和起翘，胶带粘度应适中,回流焊后必须易剥离,且在FPC上无残留胶剂。如果使用自动胶带机，能快速切好长短一致的胶带，可以显著提高效率，节约成本，避免浪费。

方法二（双面胶带固定）：先用耐高温双面胶带贴在载板上，效果与硅胶板一样，再将 FPC 粘贴到载板，要特别注意胶带粘度不能太高,否则回流焊后剥离时,很容易造成FPC撕裂。在反复多次过炉以后，双面胶带的粘度会逐步变低，粘度低到无法可靠固定FPC时必须立即更换。此工位是防止FPC脏污的重点工位，需要戴手指套作业。载板重复使用前，需作适当清理，可以用无纺布蘸清洗剂擦洗，也可以使用防静电粘尘滚筒，以除去表面灰尘、锡珠等异物。取放FPC时切忌太用力，FPC较脆弱，容易产生折痕和断裂。

FPC的锡膏印刷

FPC对焊锡膏的成分没有很特别的要求，锡球颗粒的大小和金属含量等以FPC上有没有细间距IC为准，但 FPC对焊锡膏的印刷性能要求较高，焊锡膏应具有优良的触变性，焊锡膏应该能够很容易印刷脱模并且能牢固 地附着在FPC表面，不会出现脱模不良阻塞钢网漏孔或印刷后产生塌陷等不良。

因为载板上装载FPC，FPC上有定位用的耐高温胶带，使其平面不一致,所以FPC的印刷面不可能象PCB那 样平整和厚度硬度一致，所以不宜采用金属刮刀，而应采用硬度在80-90度的聚胺酯型刮刀。 锡膏印刷机最好带有光学定位系统，否则对印刷质量会有较大影响，FPC虽然固定在载板上,但是FPC与载 板之间总会产生一些微小的间隙，这是与PCB硬板最大的区别，因此设备参数的设定对印刷效果也会产生较大 影响。

印刷工位也是防止FPC脏污的重点工位，需要戴手指套作业，同时要保持工位的清洁，勤擦钢网，防止焊 锡膏污染FPC的金手指和镀金按键。

FPC的贴片

根据产品的特性、元件数量和贴片效率，采用中、高速贴片机进行贴装均可。由于每片FPC上都有定位用 的光学MARK标记，所以在FPC上进行SMD贴装与在PCB上进行贴装区别不大。需要注意的是，虽然FPC被固 定在载板上，但是其表面也不可能像PCB硬板一样平整，FPC与载板之间肯定会存在局部空隙，所以，吸嘴下 降高度、吹气压力等需精确设定，吸嘴移动速度需降低。同时，FPC 以联板居多，FPC 的成品率又相对偏低， 所以整PNL中含部分不良PCS是很正常的，这就需要贴片机具备BAD MARK识别功能，否则，在生产这类非整 PNL都是好板的情况下，生产效率就要大打折扣了。

FPC的回流焊

应采用强制性热风对流红外回流焊炉，这样FPC上的温度能较均匀地变化，减少焊接不良的产生。如果是 使用单面胶带的，因为只能固定FPC的四边，中间部分因在热风状态下变形，焊盘容易形成倾斜，熔锡（高温 下的液态锡）会流动而产生空焊、连焊、锡珠，使制程不良率较高。

1）温度曲线测试方法

由于载板的吸热性不同，FPC上元件种类的不同，它们在回流焊过程中受热后温度上升的速度不同，吸收 的热量也不同，因此仔细地设置回流焊炉的温度曲线，对焊接质量大有影响。比较稳妥的方法是，根据实际生 产时的载板间隔，在测试板前后各放两块装有FPC的载板，同时在测试载板的FPC上贴装有元件，用高温焊锡 丝将测试温探头焊在测试点上，同时用耐高温胶带将探头导线固定在载板上。注意，耐高温胶带不能将测试点 覆盖住。测试点应选在靠近载板各边的焊点和QFP引脚等处，这样的测试结果更能反映真实情况。

2）温度曲线的设置

在炉温调试中，因为FPC的均温性不好，所以最好采用升温/保温/回流的温度曲线方式，这样各温区的参 数易于控制一些，另外FPC和元件受热冲击的影响都要小一些。根据经验，最好将炉温调到焊锡膏技术要求值 的下限，回焊炉的风速一般都采用炉子所能采用的最低风速，回焊炉链条稳定性要好,不能有抖动。

FPC的检验、测试和分板

由于载板在炉中吸热，特别是铝质载板，出炉时温度较高，所以最好是在出炉口增加强制冷却风扇，帮助 快速降温。同时，作业员需带隔热手套，以免被高温载板烫伤。从载板上拿取完成焊接的FPC时，用力要均匀， 不能使用蛮力，以免FPC被撕裂或产生折痕。

取下的FPC放在5倍以上放大镜下目视检验，重点检查表面残胶、变色、金手指沾锡、锡珠、IC引脚空焊、连焊等问题。由于FPC表面不可能很平整，使AOI的误判率很高，所以FPC一般不适合作AOI检查，但通过借助专用的测试治具，FPC可以完成ICT、FCT的测试。

由于 FPC 以联板居多，可能在作 ICT、FCT 的测试以前，需要先做分板，虽然使用刀片、剪刀等工具也可以完成分板作业，但是作业效率和作业质量低下，报废率高。如果是异形FPC的大批量生产，建议制作专门的FPC冲压分板模，进行冲压分割，可以大幅提高作业效率，同时冲裁出的FPC边缘整齐美观，冲压切板时产生的内应力很低，可以有效避免焊点锡裂。

在PCBA柔性电子的组装焊接过程， FPC的精确定位和固定是重点，固定好坏的关键是制作合适的载板。其次是FPC的预烘烤、印刷、贴片和回流焊。显然FPC的SMT工艺难度要比PCB硬板高很多，所以精确设定工艺参数是必要的，同时，严密的生产制程管理也同样重要，必须保证作业员严格执行SOP上的每一条规定，跟线工程师和IPQC应加强巡检，及时发现产线的异常情况，分析原因并采取必要的措施，才能将FPC SMT产线的不良率控制在几十个PPM之内。

在PCBA生产过程中，需要依靠很多的机器设备才能将一块板子组装完成，往往一个工厂的机器设备的质量水平直接决定着制造的能力。

PCBA生产所需要的基本设备有锡膏印刷机、贴片机、回流焊、AOI检测仪、元器件剪脚机、波峰焊、锡炉、洗板机、ICT测试治具、FCT测试治具、老化测试架等，不同规模的PCBA加工厂，所配备的设备会有所不同。

六、名片的正反面怎么做？

不管用什么格式做名片，正反面都必须分开的。除非你正反面内容一样的。一般的正面：单位、职务、联系方式，反面：业务项目和范围。

名片一般标准的成品尺寸为50*90mm

　　拼　　版：

　　版式一般分为底面板、自翻版。

　　底面板：单面印刷或是一套版印刷一面；

　　自翻版：双面印刷共用一套版，翻纸不换版。

　　自翻版又分为左右自翻版和上下自翻版两种（弄清两种自翻版首先要清楚胶印机纸张走向）。

　　不管胶印机的规格为多大，都会以纸的长边为进纸方向。按图上看，左右自翻版就是顺走纸方向左右翻转纸张，上下自翻版就是顺走纸方向上下自翻纸张。例如：16K、正常8K印刷品在拼四开、对开版时，永远是左右自翻。

　可以联系实际印刷方式（比如一页面文件上也可以排满几套不同的名片）。

　3.　如果在ptotoshop里面做的话：

　　方式1：设置一个文档尺寸为56*96（已算上每边0.3出血），分辨率设置为300PPI，色彩模式为CMYK（印刷都用这个模式）。然后就开始在文档上面打字、做图之类。

　　方式2：新建文件时把尺寸做成两张名片大小的（加上出血0.3或0.5cm），按需要拼版，用辅助线分开（ 印的时候，可以切成正反面给印刷厂了，自己打印也是如此）。

七、手动模切机学徒必学步骤？

1 学习机器基本操作和安全知识2 熟悉CAD软件，掌握图纸读取和设计能力3 调整机器参数和刀模，进行模切加工4 学习模切机维护和保养技巧5 学习常见故障排除方法和处理技巧解释原因：手动模切机是一种常见的加工设备，模切学徒需要掌握基本操作和安全知识，熟悉CAD软件和图纸设计能力，掌握模切加工技巧和维护保养方法，以及常见故障排除技巧，才能胜任模切加工工作。内容延伸：除了上述学习步骤，模切学徒还需要不断提高自己的技能和经验，了解不同材料的模切特点和加工要求，掌握更多的模切技巧和工艺，根据客户要求和产品要求进行加工，提高生产效率和产品质量。

八、玻璃瓶上的烤漆字怎么印？

玻璃瓶上的烤漆字可以通过丝网印刷的方法进行印刷。首先，需要根据设计稿制作印刷模板，将模板放置在玻璃瓶上，然后使用专业的丝网印刷机进行印刷。

在印刷过程中，需要注意调节印刷机的压力、速度和温度等参数，以确保字体的清晰度和附着力。

最后，印刷完成后需要进行烤漆处理，使字体更加耐久。

九、照片书怎么做？

“照片书”是一种个性化影像产品，她可以将您电脑中零散数码照片，按一定的规律和要求整理、排版后，用专业数码影像印刷机印刷出来。

根据您的不同需求装帧成书、成册，方便翻阅和收藏。

制作定制流程如下：

第一步：登录“网易印象派”。

第二步：在首页找到照片书并点击

第三步：在产品页面选择你喜欢的产品及其款式、模板 。

第四步：点击“开始定制”。