一、锡膏印刷时间?
锡膏成型时间,指的是在焊接设备中,将锡膏加热熔化后,通过印刷头或者喷头在PCB上进行印刷或喷涂过程中,锡膏完成印刷或喷涂形成固化点的时间。
锡膏成型时间的长度 锡膏成型时间的长度,与多个因素有关,如锡膏成分、PCB板材质、印刷参数等等。根据不同的因素,锡膏成型时间会出现一定程度的差异。通常,锡膏成型时间约为几秒钟到几分钟,但具体的时间因素需要根据实际情况而定。
二、印刷锡膏过炉后有锡洞?
你好!印刷锡膏过炉后有锡洞,问题的根源是:
1.印刷锡膏时,承印材料表面沾染了灰尘,网版印刷面接触了灰尘,挡住了网孔,致使网孔堵塞,形成了空白的洞。
2.锡膏含有杂质,致使过炉后有微孔。
3.承印材料表面有油脂,与锡膏不亲和,锡膏收缩、爬油,形式微孔。请针对上述问题,采取速改措施,排除故障,以克服印刷锡膏过炉后有锡洞的问题。
三、印刷机锡膏印刷少锡如何解决?
锡膏印刷时少锡,一般是因为锡膏量太少或者锡膏的活性与润湿能力差,建议适量增加锡膏,选用活性较强的锡膏
锡膏印刷机印刷后少锡分析
1)钢板开孔尺寸太小
2)钢网开孔方法不合理(孔壁不够光滑)
3)钢板塞孔或刮刀压力过大
4)脱模速度方式不合理
5)锡膏本体不良(如锡粉不够圆、太大、成分不合理)
6)Snapoff过小
四、锡膏印刷厚度的控制?
印刷间隙基本要接触,脱模速度设置到最小,一般0.1,脱模距离要设置到能够完全脱模,印刷压力和使用的锡膏的颗粒大小有关,一般10um以下的要5KG以上,10um以上的4KG就可以了
1、使用时,应提前至少4H从冰箱中取出,写下时间、编号、使用者、应用的产品,并密封置于室温下,待锡膏达到室温时打开瓶盖。如果在低温下打开,容易吸收水汽,再流焊时容易产生锡珠,注意:不能把锡膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温。
2、开封后,应至少用搅拌机搅拌30s或手工搅拌5min,使锡膏中的各成分均匀,降低锡膏的黏度。
3、当班印刷首块印制板或设备调整后,要利用锡膏厚度测试仪对锡膏印刷厚度进行测定,测试点选在印制板测试面的上下,左右及中间等5点,记录数值,要求锡膏厚度范围在网板厚度的-10%-+15%之间。
五、锡膏印刷设备是什么?
是将锡膏印刷到PCB板上的设备,它是对工艺和质量影响最大的设备。
(1)目前,SMT锡膏印刷机主要分半自动印刷机和全自动印刷机。
(2)半自动印刷机:操作简单,印刷速度快,结构简单,缺点是印刷工艺参数可控点较少,印刷对中精度不高,锡膏脱模差,一般适用于0603(英制)以上元件、引脚间距大于1.27mm的PCB印刷工艺。
(3)全自动印刷机:印刷对中精度高,锡膏脱模效果好,印刷工艺较稳定,适用密间距元件的印刷,缺点是维护成本高,对作业员的知识水平要求较高。
六、锡膏印刷设备是什么行业?
锡膏印刷是使用印版或其他方式将原稿上的图文信息转移到承印物上的工艺技术.是一个巨大的行业体系,同时也是一个历史悠久的行业体系.从中国古代的印刷术发明以来,印刷技术就一步步深入生产、生活,并一步步壮大、发展,形成一整个大的工业.
七、锡膏印刷多久必须过炉?
已印刷好锡膏的基板必须在2小时内过炉,如超过2小时需清洗重新进行印刷。
八、锡膏印刷不良原因及处理方法?
1.焊锡膏图形错位:
产生原因:钢板对位不当与焊盘偏移;印刷机印刷精度不够。
危害:易引起桥连。
对策:调整钢板位置;调整印刷机。
2.焊锡膏图形拉尖、凹陷:
产生原因:刮刀压力过大;橡胶刮刀硬度不够;窗口特大
危害:焊料量不够,易出现虚焊,焊点强度不够。
对策:调整印刷压力;换金属刮刀;改进模板窗口设计。
3.锡膏量太多:
产生原因:模板窗口尺寸过大;钢板与PCB之间的间隙太大。
危害:易造成桥连。
对策:检查模板窗口尺寸;调节印刷参数,特别是PCB模板的间隙。
4.锡膏量不均匀、有断点:
产生原因:模板窗口壁光滑不好;印刷次数多,未能及时擦去残留锡膏;锡膏触变性不好。
危害:易引起焊料量不足,如虚焊缺陷。
对策:擦净模板。
5.图形沾污:
产生原因:模板印刷次数多,未能及时擦干净锡膏质量差;钢板离开时抖动。
危害:易桥连。
对策:擦洗钢板;换锡膏;调整机器。
总之,锡膏印刷时应注意锡膏的参数会随时变化,如粒度、形状、触变性、助焊剂性能,此外,印刷机的参数也会引起变化,如印刷压力、速度、环境温度等。锡膏印刷质量对焊接质量有很大影响,因此应仔细对待印刷过程中的每个参数,并经常观察和记录相关系数。
九、锡膏印刷机品牌有哪些?
国外品牌:英国DEK(深圳组装)、美国MPM(苏州组装)、德国ERKA等;国内品牌:凯格GKG,广晟德Grandseed。
国内外品牌价格差一半左右。
十、全自动锡膏印刷机微调方法?
第一次压好版之后呢,经过第二个版的时候,压胶辊把对版线对的差不多齐,一次类推,然后提升速度再慢慢的调微调。
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