一、无铅焊接是什么？
无铅焊接对设备要求较高，焊接温度高，设备和焊接材料价格昂贵。
主要优点是无毒，无污染，环保。
一般是出口到欧盟，美国等发达国家和地区的产品都要求无铅。
1、无铅焊料的熔点要低，尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温度183℃，如果新产品的共晶温度只高出183℃几度应该不是很大问题，但目前尚没有能够真正推广的，并符合焊接要求的此类无铅焊料；另外，在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前，应尽量把无铅焊料的熔融间隔温差降下来，即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间，固相线温度最小为150℃，液相线温度视具体应用而定(波峰焊用锡条：265℃以下；锡丝：375℃以下；SMT用焊锡膏：250℃以下，通常要求回流焊温度应该低于225~230℃)。
2、无铅焊料要有良好的润湿性；一般情况下，再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒，波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为4秒左右，使用无铅焊料以后，要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能，以保证优质的焊接效果；
3、焊接后的导电及导热率都要与63/37锡铅合金焊料相接近；
4、焊点的抗拉强度、韧性、延展性及抗蠕变性能都要与锡铅合金的性能相差不多；
5、成本尽可能的降低；目前，能控制在锡铅合金的1.5~2倍，是比较理想的价位；
6、所开发的无铅焊料在使用过程中，与线路板的铜基、或线路板所镀的无铅焊料、以及元器件管脚或其表面的无铅焊料及其它金属镀层间，有良好的钎合性能；
7、新开发的无铅焊料尽量与各类助焊剂相匹配，并且兼容性要尽可能的强；既能够在活性松香树脂型助焊剂（RA）的支持下工作，也能够适用温和型、弱活性松香焊剂（RMA）或不含松香树脂的免清洗助焊剂才是以后的发展趋势；
8、焊接后对焊点的检验、返修要容易；
9、所选用原材料能够满足长期的充分供应；
10、与目前所用的设备工艺相兼容，在不更换设备的状况下可以工作。
二、BGA焊接有铅还是无铅好？
各有各的好。焊剂,
由于目前使用得比较多的焊接工艺是铅焊接和无铅焊接两种方式，而这两种方式对于BGA器件焊接时所需的温度，湿度都是不同的，有铅合金Sn63/Pb37共晶钎料相比仍存在熔点高，润湿性差，价格贵，可靠性有待验证等，而无铅焊接则相反。
三、无铅焊接温度比有铅焊接温度高多少？
34℃
无铅焊接温度比有铅焊接温度高34℃。
在SMT焊接过程中,焊接温度远远高于PCB基板的Tg,无铅焊接温度比有铅高,更容易PCB的热变形,冷却时损坏元器件。应适当选择Tg较高的基PCB材料。
无铅工艺要求PCB耐热性好，较高的玻璃化转变温度Tg，低热膨胀系数，低成本。要考虑高温对元器件封装的影响。由于传统表面贴装元器件的封装材料只要能够耐240℃高温就能满足有铅焊料的焊接温度了，而无铅焊接时对于复杂的产品焊接温度高达260℃，因此元器件封装能否耐高温是必须考虑的问题了
四、PCB焊接有铅焊接和无铅焊接的区别是什么？
有铅助焊剂与无铅助焊剂的名称，是从填加到那类锡膏中而命名的。即助焊剂填加到有铅锡膏中就叫有铅助焊剂，填加到无铅锡膏中就叫无铅助焊剂。不是因为助焊剂中是否含铅而命名。
目前虽然RoHS指令早已经实施几年，但是在某些领域和某些国家，仍然继续使用无铅锡膏。无铅锡膏的研究生产，已经有很多年的历史，其实在中国的古代就已经开始使用，所以对无铅锡膏的使用，目前人们已经掌握的很成熟。但是无铅锡膏在2005年前后才开始普及，目前人们虽然有一定了解，但是在使用过程中（SMT焊接）仍然有很多问题，无法得到和有铅锡膏般的解释及解决。
有铅与无铅锡膏的最大区别是是否含有铅，成分上的改变导致物理性质熔点发生变化，浸润性发生变化。而无铅锡膏中的助焊剂通过改变其中的成分，或者填加一些物质，使的无铅锡膏在焊接过程中达到以前的效果。
无铅助焊剂与有铅助焊剂，最大的区别是用途上，成分上大部分相同，其中少量成分改变了。
五、无痕焊接技术？
对焊接方式的选择：采用单面双点焊接；常规的焊接方式为双面双点的，馈电方式的上下传导，因此焊接后双面都有接近的压痕，无法确保单面无痕；采用单面双点焊接，可以让电流的从工件本体过，而另一面因为没有更多的热量输入，再辅以平面电极支撑，可以有效避免印痕的产生；
2.对焊机结构的选择：采用平台式点焊机，平台式点焊机的大平台可以有效的支撑工件，增加导电面积，并可以将焊接过后的热量迅速散走，因此能将焊接形变降到最低，实现无痕点焊；
3.对焊接电源的选择：采用中频逆变直流电源，中频逆变直流电源的热效率高，同样的熔核所需的加热时间更短，防止长时间加热造成的焊接变形，最大限度的降低塑性变形，实现点焊的单面无痕效果。
六、锡丝有铅和无铅哪个好焊接？
有铅焊锡丝不如无铅焊锡丝好焊接。但是无铅焊锡丝的价格要高一些。
七、无铅焊锡丝和有铅焊锡丝哪个容易焊接？是不是无铅的很难焊接？
无铅焊锡丝的熔点比有铅的熔点高几十度，相对来说如果手焊的话，会用感觉不如有铅的好焊，两者差大概20-30度
八、焊接cpu有铅的好还是无铅的好？
如果从焊接的角度来说,当然是有铅的焊锡丝好焊接,焊缝质量也没得话说。 如果你想从环保的角度来说那就另当别论了,肯定是无铅的焊锡丝好。
如果你想从环保的角度来说那就另当别论了，肯定是无铅的焊锡丝好，无铅的焊锡丝很是符合环保的要求，现在市面上的一些产品，特别是出口的产品都要求用无铅的。
九、无铅环保铜的含铅量是多少？
【无铅环保铜】因为RoHS环保法规规定，金属需要测试4种物质：铅、镉、汞、六价铬，其中镉的限值是100ppm、其他都是1000ppm。而环保铜就是符合以上4种元素的限值的铜，即使含有以上四种重金属，但不超标。无铅环保铜就是镉、汞、六价铬的含量符合RoHS环保法规标准，且不含有铅的铜。所以，无铅环保铜不含有铅元素。【RoHS】是由欧盟立法制定的一项强制性标准，它的全称是《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》(Restriction of Hazardous Substances)。该标准已于2006年7月1日开始正式实施，主要用于规范电子电气产品的材料及工艺标准，使之更加有利于人体健康及环境保护。该标准的目的在于消除电机电子产品中的铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚（注意：PBDE正确的中文名称是指多溴二苯醚，多溴联苯醚是错误的说法）共6项物质，并重点规定了铅的含量不能超过0.1%。
十、锡铅焊料焊接无铅BGA的峰值温度如何定？
普通无铅焊锡，熔点210-230度，工作温度245-280°，有铅焊锡根据含锡量的不同，例sn63pb37，熔点183度，工作文度240-250，含锡量每减少3%-5%其熔点增加10度左右，工作温度增加10-20度。你可以按照这个比例求范围数值。
无铅焊接与有铅焊接的区别：
其实主要是焊接温度的不同，无铅锡丝要求的焊接温度更高一些，一般在250度左右，而普通的锡丝的焊接温度在180度，所以无铅焊台的焊接温度更高一些，而且无铅焊台的供热速度更快。当然也有例外，在无铅焊料中，也有低温的焊料，其熔点比有铅焊料还要低。但这种低温焊料的价格相当昂贵。
从理论上来讲，用无铅焊台也可以焊有铅焊点，因为无铅焊台的温度可以达到有铅焊料的熔点。但实际上没有人这样用，因为一旦用有铅焊料在无铅焊台上焊接后，无铅焊台就受到污染而无法再做无铅环保产品了。
反过来，用有铅焊台是焊不了无铅焊料的，因为有铅焊台的温度可能达不到无铅焊料的熔化温度。