一、芯片版图的用处？
可以让你很清晰的看出芯片的性能高低，让你有针对性的买自己需要的产品。
二、IC版图设计和PCB版图设计的区别？
ic指的是集成电路，版图设计是ic设计步骤里的除去验证的最后步骤。 pcb电路板设计的对象是宏观电路，即使用芯片搭建系统。 而ic设计做的是芯片本身，所以这里的版图设计（layout）就是芯片内部的电路物理实现，即使是裸片，肉眼也是看不清线路的，因为实在是太小了。
一般layout设计工具用的比较多的是cadence的virtuoso。 如果是pcb的话，工具那就多了去了。 再给你个ic的版图在设计的时候的样子吧~ 当然这只是一个芯片的一小部分
三、【IC版图设计】和【PCB版图设计】的区别~~~~？
前端设计对数字部分来说，是指从电路描述到功能仿真、综合再到时序仿真这一阶段；对于模拟部分来说是指完成库的创建、电路的描述、电路的仿真、生成电路网表这一阶段。
后端设计是画版图和布局布线、芯片测试等阶段。
PCB是做产品，把各种电子元件放在一块敷铜板上成为一个系统，而layout一般指IC设计的后端，即版图设计。
四、FPGA工程师和芯片设计工程师哪个好？
FPGA工程师和芯片设计工程师fpga好
FPGA的工作岗位是不少的，但是，无论如何，FPGA所支持的产品，一定逃不出量小、临时或者辅助这三项。所以，结合这两个客观情况，新人们需要充分理解，到底你的FPGA岗位是在产业链的哪个环节。
典型的FPGA，实际上是处在硬件系统与芯片之间的一个过渡，FPGA入门相对容易，而靠近硬件，也让其更接近系统，更接近终端使用者，对于想自己做个整体方案，做个系统，创业个小公司，也许更有可能点。
五、IC版图设计工程师应掌握哪些知识和技能？
芯片设计工程师应具备RTL、电路、硅、热量、成本、性能、耐久性及软件等单项知识，以及具备多方面的知识，拥有能够综合考虑这些方面的实力。 具体而言，包括： （1）GPU等特定运算处理器； （2）硬件的异质并行化； （3）硬件和软件发生故障后的恢复能力； （4）有效的冷却方法； （5）算法、工具、模拟方法与仿真； （6）降低成本和缩短TAT（time to market）。
六、华为芯片设计总工程师是谁？
何庭波，女，汉族，出生于1969年，湖南长沙人，北京邮电大学通信和半导体物理硕士。现任华为2012实验室总裁、海思总裁，华为董事会成员。
1996年加入华为，历任总工程师、海思总裁，领导研发了麒麟芯片，开创了中国芯片历史，被称为“华为芯片女皇”、2012年任实验室副总裁
七、芯片设计工程师应具备什么知识能力？
芯片设计工程师应具备RTL、电路、硅、热量、成本、性能、耐久性及软件等单项知识，以及具备多方面的知识，拥有能够综合考虑这些方面的实力。
具体而言，包括：
（1）GPU等特定运算处理器；
（2）硬件的异质并行化；
（3）硬件和软件发生故障后的恢复能力；
（4）有效的冷却方法；
（5）算法、工具、模拟方法与仿真；
（6）降低成本和缩短TAT（time to market）。
八、图纸会审进行升版图设计的目的？
通过图纸会审，可以发现设计中存在的问题。减少生版设计图的错误。
九、cmos差分放大版图设计的目的？
差动放大电路，差动放大电路又叫差分电路，他不仅能有效的放大直流信号，而且能有效的减小由于电源波动和晶体管随温度变化多引起的零点漂移，因而获得广泛的应用。特别是大量的应用于集成运放电路，他常被用作多级放大器的前置级。基本差动放大电路由两个完全对称的共发射极单管放大电路组成，通过二者之差，干扰信号的有效输入为零，这就达到了抗共模干扰的目的。 1、差动放大电路的基本形式对电路的要求是：两个电路的参数完全对称两个管子的温度特性也完全对称。它的工作原理是：当输入信号Ui=0时，则两管的电流相等，两管的集点极电位也相等，所以输出电压Uo=UC1-UC2=0。温度上升时，两管电流均增加，则集电极电位均下降，由于它们处于同一温度环境，因此两管的电流和电压变化量均相等，其输出电压仍然为零。它的放大作用（输入信号有两种类型） 差动放大电路 零点漂移可描述为：输入电压为零，输出电压偏离零值的变化。它又被简称为：零漂 零点漂移是怎样形成的：运算放大器均是采用直接耦合的方式，我们知道直接耦合式放大电路的各级的Q点是相互影响的，由于各级的放大作用，第一级的微弱变化，会使输出级产生很大的变化。当输入短路时（由于一些原因使输入级的Q点发生微弱变化 像：温度），输出将随时间缓慢变化，这样就形成了零点漂移。 产生零漂的原因是：晶体三极管的参数受温度的影响。解决零漂最有效的措施是：采用差分放大电路。
十、芯片架构和芯片设计的区别？
架构是一个很top level的事情，负责设计芯片的整体结构、组件、吞吐量、算力等等，但是具体的细节不涉及。
芯片设计就要考虑很细节的内容，比如电路实现和布线等等。