世界上最大的主板制造商是谁？

一、世界上最大的主板制造商是谁？

1. 英特尔

英特尔公司（美国）是全球最大的半导体芯片制造商，它成立于1968年，具有44年产品创新和市场领导的历史。1971年，英特尔推出了全球第一个微处理器。微处理器所带来的计算机和互联网革命，改变了整个世界。

2. 三星

三星电子－主要业务为消费型电子、DRAM 与 NAND Flash，微控制器和微处理器、无线通信芯片与晶圆代工，美国《财富》杂志2011年世界500强行列中排名第22位。

3.飞思卡尔

飞思卡尔（Freescale Semiconductor），原摩托罗拉半导体部)是全球领先的半导体公司，为规模庞大、增长迅速的市场提供嵌入式处理产品和连接产品。还为客户提供广泛多样的辅助设备，连接各种产品、网络和真实世界的信号（如声音、振动和压力等）。这些产品包括传感器、射频半导体、功率的管理及其它模拟和混和信号集成电路。

4. Hynix（海力士）

海力士半导体在1983年以现代电子产业株式会社成立，在1996年正式在韩国上市，1999年收购LG半导体，2001年将公司名称改为(株)海力士半导 体,从现代集团分离出来。2004年10月将系统IC业务出售给花旗集团，成为专业的存储器制造商。海力士半导体是世界第二大DRAM制造商，也在整个半导体公司中占第九位。

5. NEC

日本电气股份有限公司（日文：日本电気株式会社，英文：NEC Corporation，Nippon Electric Company, Limited的简称）简称日本电气或日电或NEC，是一家跨国信息技术公司，总部位于日本东京港区(Minato-Ku)。NEC为商业企业、通信服务 以及政府提供信息技术（IT）和网络产品。它的经营范围主要分成三个部分：IT解决方案、网络解决方案和电子设备。

6. NXP

NXP（恩智浦半导体）是一家新近独立的半导体公司，由飞利浦公司创立，已拥有五十年的悠久历史，主要提供工程师与设计人员各种半导体产品与软件，为移动通信、消费类电子、安全应用、非接触式付费与连线，以及车内娱乐与网络等产品带来更优质的感知体验。

7. Renesas（瑞萨）科技

由日立公司（Hitachi）与三菱电机公司 (Mitsubishi) 的半导体业务合并组成一个新的实体：Renesas Technology （瑞萨科技）在大中华地区的运作于2003年7月1日正式启动。

瑞萨科技提供全系列基于高级研发的单片机、 内存、多用途IC、专用IC和分立半导体器件，并提供涵盖设计、应用、生产和工艺各方面的技术。瑞萨的全球领先的单片机来自于我们的开发环境，该开发环境 充分考虑了用户的利益，并包括适合于每个用户各自需求的智能特性、软件和中间件。

8. 意法半导体

意法半导体（ST）集团于1987年6月成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。

9. 德州仪器

德州仪器（英语：Texas Instruments，简称：TI），是世界上最大的模拟电路技 术部件制造商，全球领先的半导体跨国公司，以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世，主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销 售。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。德州仪器（TI）总部位于美国德克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制 造、设计或销售机构。

10. 东芝

东芝公司（Toshiba Corporation）是日本最大的半导体制造商，亦是第二大综合电机制造商，隶属于三井集团旗下。公司创立于1875年7月，原名东京芝浦电气株式会社，1939年由东京电气株式会社和芝浦制作所合并而成，业务领域包括数码产品、电子元器件、社会基础设备、家电等。

20世纪80年代以来，东芝从一个以家用电器、重型电机为主体的企业，转变为包括通讯、电子在内的综合电子电器企业。进入90年代，东芝在数字技术、移动通信技术和网络技术等领域取得了飞速发展，成功从家电行业的巨人转变为IT行业的先锋。

11. AMD

AMD公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器（CPU、GPU、APU、主板芯片组、电视卡芯片等)、闪存和低功率处理器解 决方案，AMD 致力为技术用户——从企业、政府机构到个人消费者——提供基于标准的、以客户为中心的解决方案。

AMD是目前业内唯一一个可以提供高性能CPU、高性能独立显卡GPU、主板芯片组三大组件的半导体公司，AMD提出3A平台的新标志，在笔记本领域有“AMD VISION”标志的就表示该电脑采用3A构建方案。

12. Micron

Micron（美国美光）半导体是全球第二大内存芯片厂，是全球著名的半导体存储器方案供应商，是美国500强企业之一。Micron是其中先进的半导体解答领先世界 的提供者之一。Micron微量和闪光组分用于现代最先进的计算，Micron的网络和通信产品，包括计算机、工作站、服务器、手机、无线电设备、数字照相机和GAMING系统。

13. 英飞凌

英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门，于1999年独立，2000年上 市。其中文名称为亿恒科技，2002年后更名为英飞凌科技。

总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司，为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、连通性和安全性提供半导体和系统解决方案。Infineon 英飞凌专注于迎接现代社会的三大科技挑战： 能源效率、 通讯和安全性，为汽车和工业电子装置、芯片卡和安全应用以及各种通信应用提供半导体和系统解决方案。 14. SONY 索尼

索尼公司（ソニー株式会社，Sony Corporation）是创立于1946年的全球知名跨国集团企业，由盛田昭夫与井深大共同创办。索尼是世界视听、通讯产品和信息技术等领域的先导者， 是世界最早便携式数码产品的开创者，是世界最大的电子产品制造商之一。索尼也是全世界最大的电影公司（由原好莱坞8大电影公司中的三家（哥伦比亚、米高梅 和联合艺术家）合并而成），还是全世界最大的唱片公司(由原全球四大唱片公司中的三家(哥伦比亚、百代、BMG)合并而成）。至少三分之一的好莱坞最伟大 电影和大部分全球最著名流行歌曲的版权为索尼所有。

15. 高通

高通（Qualcomm）是一家美国的无线电通信技术研发公司，成立于1985年7月，在以技术创新推动无线通讯向前发展方面扮演着重要的角色，以在 CDMA技术方面处于领先地位而闻名，而CDMA技术已成为世界上发展最快的无线技术。高通十分重视研究和开发，并已经向100多位制造商提供技术使用授 权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。

16. 松下

Panasonic中文“松下”（早期叫National，1986年开始逐步更改为Panasonic，2008.10.1日起全部统一为Panasonic）由日本松下 电器产业株式会社自1918年松下幸之助创业；发展品牌产品涉及家电、数码视听电子、办公产品、航空等诸多领域而享誉全球；更有松下营销文化的积淀，使得 该企业品牌跃入《世界品牌500强》排行榜。松下于2012年10月31日宣布2012财年(2012年4月～2013年3月）的合并最终损益（按照美国会计标准）预期从盈利500亿日元下调为亏损7650亿日元 。

17. Broadcom

Broadcom Corporation 是全球领先的有线和无线通信 半导体公司。其产品实现向家庭、 办公室和移动环境以及在这些环境中传递语音、数据和多媒体。 Broadcom 为计算和网络设备、数字娱乐和宽带 接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、一流的片上系统和软件解决方案。 这些解决方案支持我们的核心任务： Connecting everything[表情]。

Broadcom 是世界上最大的无生产线半导体公司之一， 年收入超过 25 亿美元。公司总部在美国加利福尼亚州 的尔湾 (Irvine)，在北美洲、亚洲和欧洲有办事处 和研究机构。Broadcom 拥有 2,600 多项美国专利和 1,200 项外国专利，还有 7,450 多项专利申请，并且拥有最广泛的知识产权组合之一，能够解决语音、视频、数据和多媒体的有线和无线传输。

18. 夏普

夏普公司（Sharp Corporation，シャープ株式会社）是一家日本的电器及电子公司，创业于1912年，总公司设于日本大阪。夏普现已在世界25个国家，62个地区 开展业务，是一个大型的综合性电子信息公司。2012年，夏普股价不断下跌，2012年9月27日，夏普宣布向日本国内的札幌证交所、名古屋证交所和福冈 证交所提交退市申请。2012年11月初，夏普称，2012年4月~2013年3月公司可能面临4500亿日元损失，将超越上年度的3760亿日元，创史 上最大亏损纪录，或濒临破产。

19. Elpida

ELPIDA（尔必达）是日本最主要的DRAM半导体芯片制造厂商,主要生产DRAM颗粒,并且自己制造原产的ELPIDA内存条.Elpida在欧美市场以提供高品质的 DRAM类产品而著称,但因在大陆地区韩系厂商的流行,且本身定位于高端产品所以目前在中国较少有货物销售,但同时也为广大业者带来潜在的商机.

20. IBM微电子

IBM（International Business Machines Corporation），国际商业机器公司，或万国商业机器公司的简称。总公司在纽约州阿蒙克市，1911年创立于美国，是全球最大的信息技术和业务解 决方案公司，目前拥有全球雇员 30多万人，业务遍及160多个国家和地区。该公司创立时的主要业务为商用打字机，及后转为文字处理机，然后到计算机和有关服务。

21. Rohm(罗姆)

罗姆(ROHM)株式会社是全球知名的半导体厂商之一，总部所在地设在日本京都市，1958年作为小电子零部件生产商在京都起家的罗姆，于1967年和 1969年逐步进入了晶体管、二极管领域和IC等半导体领域。

2年后的1971年，罗姆作为第一家进入美国硅谷的日本企业，在硅谷开设了IC设计中心。以 当时的企业规模，凭借被称为"超常思维"的创新理念，加之年轻的、充满梦想和激情的员工的艰苦奋斗，罗姆迅速发展。今天作为业内惯例被其它公司所接受。

22. Spansion

飞索半导体--全球最大的专门从事闪存开发、生产和营销的高科技跨国企业，面向市场提供最丰富、最全面的闪存产品。于2003年由AMD和富士通整合各自的 闪存业务合并成立，并且继承了双方长期以来的技术创新和市场领先地位。目前，产品主要应用于通讯、汽车、网络和消费电子等领域，在NOR型闪存的市场占有 率处于世界领先地位。2005年12月飞索半导体（Spansion，SPSN）完成分拆并在纳斯达克成功上市。目前在世界各地员工总数约有8500人。

23. Analog Device（亚德诺）

Analog Device是全球有名的半导体公司，它主要研发和制造集成的AC97解码器和一部分外置声卡，而它为其AC97解码器推出的配套SoundMAX 4 XL软件在业界也享有很高的口碑。SoundMAX通过安装在主板上的AC 97硬件编码解码器(CODEC)与预先加载到计算机中的一流音频渲染软件结合在一起，能够提供无与伦比的音频性能，确保了系统水平的兼容性，并且使最终 用户不再为安装声卡而头疼。

24. nVidia

nVIDIA（全 称为nVIDIA Corporation，NASDAQ：NVDA，官方中文名称英伟达），创立于1993年1月，是一家以设计显示芯片和主板芯片组为主的半导体公司。 nVIDIA亦会设计游戏机内核，例如Xbox和PlayStation 3。

nVIDIA最出名的产品线是为游戏而设的GeForce显示卡系列，为专业工作站而设的Quadro显卡系列，和用于计算机主板的nForce芯片 组系列。nVIDIA的总部设在美国加利福尼亚州的圣克拉拉。是一家无晶圆（Fabless）IC半导体设计公司。现任总裁为黄仁勋。

二、比亚迪的汽车芯片如何造的？

比亚迪打算研发的是一种名为IGBT（绝缘栅双极型晶体管）的芯片，主要用于变频器逆变和其他逆变电路，它能起到电路开关的作用，将直流电压逆变成频率可调的交流电，因此被称为电力电子装置的CPU。

IGBT的应用领域包括轨道交通、智能电网、航空航天、新能源汽车、新能源装备，以及工业领域等。

其中，IGBT在新能源汽车领域的应用具有特殊性。该领域对IGBT的寿命要求很高，需要它适应汽车频繁启停、爬坡颠簸、涉水等复杂多变的工况，拥有合理的装配体积和良好的散热效率，且因为直接面向消费者，必须控制成本。

IGBT是发展新能源汽车的核心技术之一，决定了车辆的扭矩和最大输出功率。它占到整车成本的约5%，仅次于动力电池。

入局汽车行业之初，比亚迪创始人王传福就意识到IGBT对于新能源汽车的重要性。当时，这种高端芯片设备只有英飞凌、三菱等海外厂家有能力供应。

2003年，以生产电池为主业的比亚迪收购了西安秦川汽车公司，成为继吉利之后国内第二家民营汽车生产商。两年后，比亚迪开始组建IGBT的本土研发团队，将触角伸向了芯片制造。

随后的2008年，比亚迪宣布了一项引发外界广泛争议的决定：斥资1.7亿元收购宁波中纬半导体晶圆厂，并重组这家已宣布破产的工厂，改名为宁波半导体。

同一年，比亚迪在深圳新建了IGBT模块封装工厂，宁波半导体所生产的晶圆将供应给这家新工厂。晶圆是生产芯片的基板，在其基础上可以加工出巴掌大小的IGBT模块，安装于新能源汽车

比亚迪的上述布局十分符合公司垂直整合的一贯战略，但也意味着研发团队需要踏入完全陌生的领域。

宁波半导体重组之初，比亚迪的工程师们首先着手调研工厂现有的生产设施，并考虑是否需要更新设备。他们曾一度担心，从宁波中纬收购的晶圆生产线无法适应IGBT芯片生产的要求，甚至会影响产品性能。这也是外界对于比亚迪收购宁波中纬的担忧所在。

在筹建深圳的模块封装工厂时，工程师们只能借助于参观海外的同类生产线，学习如何选择产线的加工设备，再通过不断试错摸索IGBT模块的制造工艺。

这些努力直到2012年才有了初步成果。比亚迪自主研发的芯片开始组装成IGBT模块，并试装在公司自产的E6纯电动车上。

这也是垂直整合战略的初衷：依靠比亚迪体系内的新能源汽车，带动上游芯片的销售，并推动其下一步的技术研发。中国半导体行业协会IC设计分会理事长周生明评价称，如果没有类似的整体产业链，即使国产IGBT研发成功了，很多厂商可能也不敢率先使用。

比亚迪芯片项目的研发主力吴海平也承认，考虑到那个阶段比亚迪新能源汽车的销量，公司IGBT当时的供应规模仍然是非常小的。

等到2014年，比亚迪对IGBT的长线投资才开始逐渐产生效益。这一年，国内新能源汽车市场出现了井喷。受益于财政补贴等利好因素，中国新能源汽车的全年销量达到7.5万辆，是此前一年的四倍多，比亚迪占据其中近28%的市场份额。

随后一年，中国新能源汽车市场延续了超高速增长，年销量超过33万辆。这一年，比亚迪的IGBT模块销售额也突破了3亿元。它也在除汽车行业外的其他工业级市场找到了新客户。