pcb设计工艺规范？

一、pcb设计工艺规范？

PCB工艺设计规范

1. 目的

规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

2. 适用范围

本规范适用于所有电了产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。

本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。

3. 定义

导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。

盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。

埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。

过孔（Through via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。

元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。

Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。

4. 引用/参考标准或资料

TS—S0902010001 <<信息技术设备PCB安规设计规范>>

TS—SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>>

TS—SOE0199002 <<电子设备的自然冷却热设计规范>>

IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions）

IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board）

IEC60950

5. 规范内容

5.1 PCB板材要求

5.1.1确定PCB使用板材以及TG值

确定PCB所选用的板材，例如FR—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高TG值的板材，应在文件中注明厚度公差。

5.1.2确定PCB的表面处理镀层

确定PCB铜箔的表面处理镀层，例如镀锡、镀镍金或OSP等，并在文件中注明。

内容太多，摘取一段。

二、pcb设计输出标准？

1PCB布线与布局PCB布线与布局隔离准则：强弱电流隔离、大小电压隔离，高低频率隔离、输入输出隔离、数字模拟隔离、输入输出隔离，分界标准为相差一个数量级。隔离方法包括：空间远离、地线隔开。

2PCB布线与布局晶振要尽量靠近IC，且布线要较粗

3PCB布线与布局晶振外壳接地

4PCB布线与布局时钟布线经连接器输出时，连接器上的插针要在时钟线插针周围布满接地插针

5PCB布线与布局让模拟和数字电路分别拥有自己的电源和地线通路，在可能的情况下，应尽量加宽这两部分电路的电源与地线或采用分开的电源层与接地层，以便减小电源与地线回路的阻抗，减小任何可能在电源与地线回路中的干扰电压

三、pcb喷锡工艺标准？

PCB喷锡，就是用物理的方法喷上一层锡，厚度一般在50~150微米，比较厚。在smt时不要上锡了，熔锡贴件就可以了。

PCB喷锡一般用的是锡的合金，一般分有铅和无铅（绝对不会用纯锡的，熔点高）。

1、无铅喷锡属于环保类工艺，不含有害物质"铅"，熔点在218度左右;锡炉温度需控制在280-300度;过波峰焊温度需控制在260度左右;过回流焊温度在260-270度左右。

　2、有铅喷锡不属于环保类工艺，含有害物质"铅"，熔点183度左右;锡炉温度需控制在245-260度;过波峰焊温度需控制在250度左右;过回流焊温度在245-255度左右。

　3、从锡的表面看，有铅锡比较亮，无铅锡比较暗淡;无铅板的浸润性要比有铅板的差一点。

　4、无铅锡的铅含量不超过0.5 ，有铅锡的铅含量达到37。

　5、铅会提高锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线相对比无铅锡线好用;不过铅有毒，长期使用对人体不好。无铅锡比有铅锡熔点高，焊接点会牢固很多。

　6、在PCB板表面处理中，通常做无铅喷锡和有铅喷锡的价格是一样的，没有区别。

四、pcb阴阳板设计原则？

PCB板设计的原则包括以下几个方面

1、PCB板的选用

2、PCB板尺寸

3、PCB板元件布局

4、PCB板布线

5、PCB板接地

6、PCB板抗干扰

7、PCB板焊盘

8、PCB板大面积填充

9、PCB板跨接线

10、PCB板高频布线

五、pcb板具有什么工艺特征？

布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化。由于图形具有重复性和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间，利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。

设计上可以标准化，利于互换。特别是FPC软性板的耐弯折性,精密性,更好的应到高精密仪器上。

六、bga pcb设计标准？

设计形式一：阻焊层围绕铜箔焊盘并留有间隙；焊盘间引线和过孔全部阻焊。

设计形式二：阻焊层在焊盘上，焊盘铜箔直径比阻焊开孔尺寸大。

这两种阻焊层设计中，一般优选设计形式一，其优点是铜箔直径比阻焊尺寸容易控制，且BGA焊点应力集中较小，焊点有充分的空间沉降，增加了焊点的可靠。

七、pcb板孔径公差标准？

±0.004

通常PCB制造商规定孔公差为±0.004。 无论在公差带的大端还是小端,导线必须始终贴在孔中。因此,最小孔尺寸必须适应最大电阻引线加公差(0.022电阻引线+ 0.003电阻引线容差),加上 PCB电路设计之零件公差建模概念

实际构建时都需要相同的东西：组件。因此，了解设计的基本组成部分（组件）的公差的重要性至关重要。反过来，这意味着组件公差建模对于你的整体PCB电路设计同样重要。 什么是元件公差？ 关于组件的公差定义是为实现适当功能而对

八、pcb板弯曲度标准？

主要是按照客户要求了，一般大于1.0MM板厚的是小于等于0.5%，薄板就是小于等于0.75%。1、翘曲度=（最高单角翘曲高度÷基板对角线长度）×100%2、对角线长度通常采用勾股定理计算得出，如：设a、b为基板的长和宽，C为对角线长度，则有：C²=a²+b²3、IPC行业内通常允收的翘曲度标准为0.75%，如客户有特殊要求的除外；

九、PCB板防静电标准？

你好，PCB板防静电标准主要包括以下几个方面：

1. 静电放电电压限制：根据不同的应用场景，对于PCB板的静电放电电压有不同的限制。一般来说，工业控制设备的PCB板的静电放电电压限制为±4KV，而医疗设备的PCB板的静电放电电压限制则更高，一般为±8KV。

2. 静电放电测试标准：静电放电测试标准主要包括IEC 61000-4-2和MIL-STD-883E两种。IEC 61000-4-2主要适用于消费电子产品和工业控制设备，而MIL-STD-883E主要适用于军用和航空航天设备。

3. PCB板材料选择：为了提高PCB板的防静电性能，一般采用防静电材料制作PCB板。常用的防静电材料包括聚酰亚胺、静电敏感器件和金属屏蔽层等。

4. PCB板设计：在PCB板的设计过程中，需要考虑到防止静电积累和传导的问题。例如，在PCB板的布线过程中，需要避免将信号线和电源线靠得太近，需要合理地分配地线和电源线的位置，以减少静电干扰的影响。

5. 防静电保护措施：除了以上几点，还需要采取一些防静电保护措施，如接地、金属屏蔽、静电保护器等，以确保PCB板的防静电性能。

十、PCB板设计需要哪些资料？

需要客户提供原理图和结构图，两者之间缺一不可。原理图需要用来pcb板后期的制作，这也是PCB板加工厂经常会向客户所要的资料，像深南电路、深圳靖邦科技做PCB加工时也是需要这些资料。