脱氨塔的工艺流程？

一、脱氨塔的工艺流程？

脱氨塔工艺流程

答案：液相中的稀氨可以通过蒸汽气提的方式： 一种解吸过程。通过在塔底通入饱和蒸汽或者过热蒸汽，使塔顶喷淋下来的含氨水加热，同时解离出氨，解离出的氨被蒸汽源源不断地带走，使气相中的氨分压始终低于液相中该温度下氨的平衡分压，从而使整个塔都处在解离过程，带着氨的水蒸气在塔顶被冷凝冷却，同时当中的氨溶解到冷水里，从而达到脱氨，浓缩氨的目的。有一种说是含氨水从中上部进去，塔顶设置部分冷凝器水蒸汽吸收氨气并回流，使浓度提高。 另外一种是吸收过程。即含氨气体进入塔底，从塔顶喷淋冷清水进行吸收，氨会逐渐溶解到清水里获得氨水，而气体从塔顶排出去，另外为了使氨水浓度更高有一种塔中段加入冷量的工艺，即将塔底的氨水抽出后经过冷却器冷却再从塔中部加入进去，从而获得塔底更高的氨浓度，又不影响排出气体的纯净度。

二、工艺设计和非工艺设计的区别？

工艺设计是设计同时强调工艺性即美观，引人眼球，而非工艺设计主要以实用性用主。

三、mbbr工艺设计参数？

生物流化床（Moving Bed Biofilm Reactor Process简称MBBR法）是生长生物膜的载体层在废水中不断流动的生物接触氧化法。载体是聚乙烯中空圆柱体，长5～7mm，直径10mm，内部有十字支撑，外部有翅片，密度0.95g／cm2，空隙率88％，可供生物膜附着的比表面积约 800 m2／m3，能给微生物提供良好的生长环境；填充率可高达67%，可在好氧操作下以空气搅拌，或在兼/厌氧操作下以机械搅拌，使生物接触材在水中均匀的悬浮流动。这种载体的特殊形状使微生物在有保护的载体内表面生长而去除废水中的 BOD5。

四、化工工艺设计参数？

设计温度为工艺条件下的最大或极限条件下可能达到的温度，一般比操作温度高15～30℃。操作温度一般低于设计温度，其中涉及安全系数及工艺条件下的影响因素。当温度变化时，所涉及的材料强度、使用范围会随之改变。

五、制药工艺设计原则？

1.安全性,即用药的安全性。

2.有效性,药物制剂的有效性是药品开发的前提,虽然活性物物成分是药品中发挥疗效的最主要的因素,但影响其药效的因素也有很多。

3.质量的可控性,药品质量是决定其有效性与安全性的重要保证,因此制剂设计必须保证质量可控性。

4.稳定性,药物制剂的稳定性是制剂安全性和有效性的基础。

六、什么是“工艺设计”？

一、工艺设计是指用机械加工的方法改变毛坯的形状、尺寸、相对位置和性质使其成为合格零件的全过程，加工工艺是工人进行加工的一个依据。

二、拟订工艺路线是设计工艺规程最为关键的一步，选择定位基准精基准的选择原则：

1、基准重合原则

应尽可能选择被加工表面的设计基准为精基准，这样可以避免由于基准不重合引起的定位误差。

2、统一基准原则

应尽可能选择用同一组精基准加工工件上尽可能多的加工表面，以保证各加工表面之间的相对位置关系。例如，加工轴类零件时，一般都采用两个顶尖孔作为统一精基准来加工轴类零件上的所有外圆表面和端面，这样可以保证各外圆表面间的同轴度和端面对轴心线的垂直度。

3、互为基准原则

当工件上两个加工表面之间的位置精度要求比较高时，可以采用两个加工表面互为基准反复加工的方法。例如，车床主轴前后支承轴颈与主轴锥孔间有严格的同轴度要求，常先以主轴锥孔为基准磨主轴前、后支承轴颈表面，然后再以前、后支承轴颈表面为基准磨主轴锥孔，最后达到图纸上规定的同轴度要求。

4、自为基准原则

一些表面的精加工工序，要求加工余量小而均匀，常以加工表面自身为基准图示为在导轨磨床上磨床身导轨表面，被加工床身1通过楔铁2支承在工作台上，纵向移动工作台时，轻压在被加工导轨面上的百分表指针便给出了被加工导轨面相对于机床导轨的不平行度读数，根据此读数操作工人调整工件1底部的4个楔铁，直至工作台带动工件纵向移动时百分表指针基本不动为止，然后将工件1夹紧在工作台上进行磨削。

5、粗基准的选择原则

保证零件加工表面相对于不加工表面具有一定位置精度的原则

被加工零件上如有不加工表面应选不加工面作粗基准，这样可以保证不加工表面相对于加工表面具有较为精确的相对位置，表面为不加工表面，为保证镗孔后零件的壁厚均匀，应选表面作粗基准镗孔、车外圆、车端面。当零件上有几个不加工表面时，应选择与加工面相对位置精度要求较高的不加工表面作粗基准。

6、合理分配加工余量的原则

从保证重要表面加工余量均匀考虑，应选择重要表面作粗基准。在床身零件中，导轨面是最重要的表面，它不仅精度要求高，而且要求导轨面具有均匀的金相组织和较高的耐磨性。由于在铸造床身时，导轨面是倒扣在砂箱的最底部浇铸成型的，导轨面材料质地致密，砂眼、气孔相对较少，因此要求加工床身时，导轨面的实际切除量要尽可能地小而均匀，故应选导轨面作粗基准加工床身底面，然后再以加工过的床身底面作精基准加工导轨面，此时从导轨面上去除的加工余量可较小而均匀。

七、1为什么工艺流程设计是工艺设计的核心？

答：工艺流程设计是，工艺设计目的。实行的必须步聚，

八、铸造工艺设计的手段？

铸造工艺设计:就是根据铸造零件的结构特点,技术要求,生产批量和生产条件等,确定铸造方案和工艺参数,绘制铸造工艺图,编制工艺卡等技术文件的过程.设计依据:在进行铸造工艺设计前,设计者应掌握生产任务和要求,熟悉工厂和车间的生产条件,这些是铸造工艺设计的基本依据.设计内容:铸造工艺设计内容的繁简程度,主要决定于批量的大小,生产要求和生产条件.一般包括下列内容:铸造工艺图,铸件(毛坯)图,铸型装配图(合箱图),工艺卡及操作工艺规程.

九、化工工艺设计难吗？

这个有一定难度，化工设计需要考虑各类化学试剂反应，反应场所，要谨慎分析，实验条件！

十、微电子工艺设计目的？

使我们在熟悉晶体管基本理论和制造工艺的基础上,掌握晶体管的设 计方法。